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答：目前的半导体散热片主要由N型半导体、P型半导体、导线和陶瓷绝缘外壳组成，分冷热两端，冷端与CPU或GPU的核心接触，热端则与散热器接触。通电后热量从冷端传向热端，导致冷端温度降低（一般可以达到零下10℃左右），热端温度升高。半导体制冷有一个最大的问题，就是如果冷热两端温差较大，且空气湿度过大时，冷端容易产生“结露”现象，从而很容易导致短路。因此，使用时应注意控制两端温差，及时处理掉凝结的水珠。同时必须为半导体散热片的热端安装散热器。
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