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显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型封装就是将显存芯片包裹起来以避免芯片与外界接触防止外界对芯片的损害空气中的杂质和不良气体乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路进而造成电学性能下降不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用显存封装形式主要有QFPTSOPTSOPIIMBGA等其中TSOPIIMBGA比较常见早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOPII而现在随着显存速度的提高越来越多的显存使用了MBGA封装尤其是DDR和DDR显存全都使用了MBGA封装此外很多厂商也将DDR和DDR显存的封装称为FBGA这种称呼更偏重于对针脚排列的命名实际是相同的封装形式此外虽然MBGA和TSOPII相比可以达到更高的显存频率但是不能简单的认为MBGA封装的显存一定更好超频因为是否容易超频更多的取决于厂商定的默认频率和显存实际能达到的频率之间的差距包括显卡的设计制造简单的说MBGA封装可以达到更高频率但其默认频率也更高 QFP QFP是Quad Flat Package的缩写是“小型方块平面封装”的意思QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁但少有速度在ns以上的QFP封装显存因为工艺和性能的问题目前已经逐渐被TSOPII和BGA所取代QFP封装在颗粒四周都带有针脚识别起来相当明显 QFP封装显存 TSOPII TSOPII(Thin Small OutLine Package薄型小尺寸封装)TSOP封装是在芯片的周围做出引脚采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面TSOP封装外形尺寸时寄生参数(电流大幅度变化时引起输出电压扰动) 减小适合高频应用操作比较方便可靠性也比较高同时TSOP封装具有成品率高价格便宜等优点因此得到了极为广泛的应用TSOP封装是目前应用最为广泛的显存封装类型TSOPII封装针脚在显存的两侧 TSOP封装显存 MBGA MBGA是指微型球栅阵列封装英文全称为Micro Ball Grid Array Package它与TSOP内存芯片不同MBGA的引脚并非裸露在外而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部所以这种显存都看不到引脚MBGA的优点有杂讯少散热性好电气性能佳可接脚数多且可提高良率最突出是由于内部元件的间隔更小信号传输延迟小可以使频率有较大的提高 MBGA封装显存 MBGA封装的优点在于杂讯少散热性好电气性能佳可接脚数多且可提高良品率最突出特点在于内部元件的间隔更小信号传输延迟短可以使频率有较大的提升 与TSOP封装显存相比MBGA显存性能优异但也对电路布线提出了要求前者只要Pin引线很长而且都横卧在PCB板上设计焊接加工和检测相对容易;而后者的面积只有前者的/左右却有Pin每个Pin都是体积微小的锡球设计和生产也就困难多了由于MBGA制造技术方面的难度制造应用时的难度相当大而且加之MBGA显存的高成本因此采用此类型显存的显卡较少 |
